半导体专家 Kim Woo-pyeong 已从苹果公司聘请来管理三星新的处理器封装解决方案中心。

三星的封装解决方案中心是该公司在硅谷更广泛的美国设备解决方案 (DSA) 业务的一部分。据Business Korea称，它现在增加了一个由前 Apple Woo-pyeong 领导的专业包装解决方案部门。在这种情况下，包装是指用于制造准备安装到设备主板中的处理器的材料。

Business Korea报道称，三星正专注于所谓的增强型包装，以克服未指明的物理限制。

目前尚不清楚金宇平在苹果公司的具体角色。不过，在 2014 年加入苹果之前，金宇平曾在德州仪器和高通公司工作。

苹果和三星既是跨行业的竞争对手，又是合作者，但两者相互招募并不常见。不过，2018 年，苹果聘请了一名三星高管来管理其韩国业务，并在 2019 年挖走了另一名高管来领导其电池开发团队。

反过来，三星在 2013 年聘请了一名 Apple Store 设计师。同年，它聘请了一位Siri的原始开发者。