IT之家讯 6月11日消息,此前多方消息称苹果今年的iPhone7/7 Plus除了使用继续高通基带之外,还将引入Intel的基带,现在彭博社给出了一些详情。
彭博社报道称,AT&T版和一些国家的iPhone7将使用Intel的基带,中国和Verizon版的iPhone7则将继续使用高通的基带。
关于两家基带份额的情况,目前说法不一,一种说法称Intel基带的份额将达50%,另外一种说法是Intel基带只占30%-40%。
据悉,iPhone7使用的Intel基带具体型号应该是XMM 7360,最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps,而高通方面则是X12 LTE基带,最大下载、上传分别为600Mbps和150Mbps。
尽管增加第二家基带供应商能够使得苹果在价格谈判中占据主动,但有分析人士认为高通的基带技术依旧领先Intel,苹果为占自己年收入2/3的支柱业务引入Intel芯片仍是一种赌博行为。
本文来源:不详 作者:佚名