说到显卡“做工”其实它是一个比较笼统的概念。主要可以分为：1、设计 2、用料 3、制造工艺 三大方面，我们接下来就对这三点逐一分析。

　　1、设计
　　产品的设计是决定"做工"好坏的前提。它直接决定了该产品以后的用料和制造工艺。显卡的设计相较于主板要简单很多，除了驱动程序的优化和软件上的调试外，在硬件方面，布线是决定显卡品质的重点。

　　好的布线不仅保证了每颗显存到显示芯片的距离都一致，而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射。反映到显卡外观上，应看到从显存到显示芯片用了大量的蛇行线以保证每条线的长度一致，从而增强显卡的稳定性。蛇行线还有消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，大大减轻了线与线之间的串扰问题，当然通过减小布线的密度也能起到相同的作用。

　　电磁干扰和电磁屏蔽一直是显卡设计中要克服的难题，一般采用4层或6层板设计显卡，且用大面积敷铜接地能很好的解决这一问题。

　　从以上的内容不难分析出，设计良好的显卡其表面积不会太小，一定做得较大，以方便布线，尤其是那些显存颗粒较多的显卡。显卡面积增大的缺点是成本增加了，不过采用双面贴片技术可以很好地解决这一矛盾，就是设计可以在显卡反面安装贴片元件的PCB板，充分利用了显卡的表面积。这样设计虽然也会相对地增加成本，但远比加大表面积来得少，但最主要的缺点是对技术要求较高也较难设计。