USB 2.0 802.11g WLAN(无线局域网)设备的制造商正在大幅度提高产量。
　　
　　据ZyDAS科技的主席Norman Hung说，他们的USB 2.0 802.11g WLAN设备将在2004年的第2季度开始批量生产。他指出，ZyDAS科技和其他的WLAN IC设计公司，包括Conexant Systems，Ralink科技和Silicon Integrated Systems(SIS)公司已经向WLAN设备制造商送去了USB 2.0 802.11g控制器的芯片样品。
　　　　
　　Hung表示，未来基于USB接口的WLAN外部设备将会大量增加，应该会从现在的15%增长到未来的50%左右。他还表示，台湾的WLAN芯片制造商今年将会加速推出802.11a/b/g的解决方案。他们下一步的任务是要开始开发下一代的802.11 WLAN产品，同时也要开发新的无线宽带连接技术，比如象IEEE 802.16 WMAN(大城市的无线局域网)的无线连接标准和为个人高速无线局域网(WPANs)的802.15.3a标准，后者速度能达到20Mbit/s或者更快。这将会大大促进UWB(ultra-wideband development)超高速宽频技术的发展。