▲GPU部分，麒麟950的图形性能差不多在Adreno 330和Adreno 418/510之间。

以上数据只是一个大概的横向比较，由于厂商在具体机型上采取的优化方向不同，即便是同一颗SoC也会有截然不同的表现，下面我们就通过更具体的测试来看看荣耀8这颗麒麟950的实际表现。

我们直接用GPUGFLOPS工具对麒麟950进行满负荷双拷压力测试，连续拷机700秒以上，实际测得的结果如下图所示。

▼可以看到：

• 双拷开始后，麒麟950立马火力全开，大核达到2.3GHz，小核则为1.8GHz；
• 5秒之后，大核回落到1.8GHz，小核继续维持1.8GHz；
• 30秒之后，大核在1.2、1.5GHz之间来回跳，小核稳定1.8GHz，这种情况一直会持续到100秒左右；
• 100秒之后，大核回落到807MHz，小核也降到1.3GHz，这种情况会一直持续到测试结束。

在以上测试过程中，荣耀8的发热全部集中在机身右上角双摄位置附近，实际测得的机身最高温度为41.2摄氏度，此时如果你保持正常握持姿势的话，那么你接触到的机身中下部分温度都只是微温而已，完全没有热的感觉，这样的发热控制值得肯定。另外，GPUGFLOPS读到的麒麟950在此过程中的平均功耗只有3.8W，16nm FF+工艺的确很给力。

我们这里也贴一下某款搭载联发科Helio X20十核心处理器手机的测试数据，在温度限制放的够开的情况下，Helio X20在600秒双拷测试过程中的平均功耗高达6.8W、机身最高温度53.6摄氏度、性能会在600秒左右出现突然的大幅降低，此后的CPU和GPU处理能力分别只有45.8和27.9 GFLOPS。

而荣耀8的麒麟950在双拷700秒以上之后，平均功耗只有3.8W，机身最高温度41.2摄氏度，性能从100秒之后到结束时的700多秒一直维持稳定状态，此时的CPU和GPU处理能力分别为62和33 GFLOPS。拷机600秒之后，华为麒麟950相比联发科Helio X20的CPU和GPU分别强出35.4%和18.3%，而且功耗发热更低。孰优孰劣，相信已经很清楚了。

▲实测的存储性能数据，左右两侧分别是A1 SD Bench和AndroBench的测试结果，从后者的数据来看这只是eMMC 5.0的水准而已，但A1 SD Bench的准确模式测得了更高的写入速度，估计是eMMC 5.1的可能性更高，内存应该是LPDDR4，具体的就要靠拆机看到芯片才能确定了。

四、系统软件

相较于外观部分的风格大变，荣耀8在软件UI方面继续搭载基于Android 6.0的EMUI 4.1，情景智能、天际通、杂志锁屏、运动健康、支持拦截家族式唤醒的全新手机管家等功能悉数存在，另外内置了荣光、粉雅、金銮、纯净四套主题，多了智灵功能、智能遥控、NFC支付等功能。

智灵功能