我又拆解了两个指纹模组，指纹保护层的厚度分别为（MX4 Pro）0.27mm和（PRO 6）0.2mm。因为玻璃的介电常数没有蓝宝石那么高，所以同样做盖板保护，需要比蓝宝石更薄。

从拆解中基本上可以得到这样一个观点：现在主流的指纹芯片的信号能穿透0.3mm厚的蓝宝石和0.2mm厚的玻璃。既然这样，把手机屏幕的面板玻璃做薄到0.2mm后，再把指纹Sensor贴在下面，行不行？

其实可行，上面说的几家隐藏式指纹的解决方案，其实就是将保护层的玻璃换成手机屏幕的保护玻璃，然后把指纹Sensor贴在玻璃下面，引出一根排线跟手机相连。

问题来了，手机的保护玻璃目前见过最薄的是0.4mm厚，再薄的话就起不到保护性作用，所以把手机的玻璃做到0.2mm薄那样子是不现实了，怎么办？

三种隐藏式指纹识别技术细节

所以，在这几家出了隐藏式指纹方案的厂家中，分别用了图中的三种方案。

第一种是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面。

第二种则将玻璃面板掏个洞至0.2-0.3mm深，然后将Sensor装进去。

第三种更是将Sensor融合进玻璃之中。

值得注意的是，目前这些隐藏式指纹方案，都只是将保护玻璃下巴的Home键位置由原来需要开孔变成无孔，识别的区域还是原来的Home键区域，严格意义上应该叫做无按钮指纹识别。

例如汇顶这种最早搞的使用的是第一种方案，面板玻璃不需要开洞，考验的是指纹Sensor的性能和算法。提高芯片的性能后具有更高的信噪比，可以穿透更厚的玻璃，但是穿透0.3mm以上的玻璃还需要搭配更先进的算法，但是最终识别精度怎么样，无从得知。

还需要面临一个问题，对于手机2D玻璃时代，薄一点的可以做到0.4mm，现在2.5D玻璃已经成为标配，厚度达到0.7--0.8mm了，汇顶如果还是用以前的方案估计行不通。

看样子，把指纹芯片放在玻璃后面貌似行不现实，后来的FPC和LG就选择了一个相对靠谱的方案，在玻璃种掏一个凹槽，使之最薄的地方仅为0.2--0.3mm厚，这个厚度跟现有的指纹玻璃的厚度基本一致，信号和识别精度上可以得到保证。

然而，IDEX明显是不走寻常路，它凭借自己在专利方面的积累，直接把指纹Sensor做进了玻璃中，不是掏洞，而是完全无缝融合。

我现在想想都觉得概念性太强，既然Sensor最薄可以做到0.2mm，做进一块厚度为0.7mm的玻璃中理论上可行，但是如何把它完好无损地封装进玻璃里，非常困难，IDEX也并没有展示成品，估计还是专利申请和概念阶段。

这三种隐藏式指纹解决方案，我觉得切实可行的是FPC和LG选择的第二种，在玻璃种开个凹槽，把指纹填补进去。

隐藏式指纹面临的几个问题

即使要这种方案，仍需面临几个问题。

玻璃品质要求更高

做指纹保护盖板的玻璃跟手机屏幕上的保护玻璃还是有差别，指纹上的玻璃需要介电常数更高，品质要求更高，从以前指纹模组大小的玻璃到现在整个手机玻璃都要达到这种要求，一般玻璃做不到。还有玻璃面板开凹槽，精度不低。总结起来就是工艺和品质都要高很多，直接导致的结果就是成本大幅上升。

可靠性

玻璃上面开了一个凹槽，厚度只有0.2-0.3mm，这本身就很脆弱，还会降低整块玻璃的强度，无论是跌落还是日常使用的可靠性都有所降低。

更复杂的供应链

隐藏式指纹很重要的一部分就是玻璃，有需要最上游的玻璃供应商康宁、AGC、肖特的特殊支持，还有玻璃的加工方来加工，再到把指纹芯片组装进玻璃里面的封装，相比之前要复杂多了。

说到这里，我想大家也明白了。

大家以为的隐藏式指纹是可以按屏幕中任意位置可解锁，可事实上目前几大主流的指纹厂家提出的