如果说有什么能代表Android的顶尖实力，并不是Google的亲儿子Nexus系列，而是靠供应链站在Android生态顶端的三星Galaxy系列。而一如既往的，S7/S7 Edge在今年的MWC 2016推出，并且于3月7日在中国发布。S7和S7 Edge的区别仅仅在于屏幕：S7是5.1寸，背面是3D玻璃，而正面则是2.5D；而5.5寸的S7 Edge则刚好相反，正面是双边曲面屏，背面则是2.5D。而本次将要体验的产品，就是这款S7 Edge。

美人如玉

上手的一瞬间，最先产生的愉悦感不是来自于赏心悦目的曲面屏，而是S7 Edge的圆润手感。正面使用的3D曲面和背面的2.5D曲面的角度经过精心调整，给用家的感受不是一只手机的两面，而是一块浑然一体的玉石。金属边框就像固定玉石使用的镶嵌，在S7 Edge上丝毫没有违和感。加上本次S7在大部分地区的版本都去掉了正面LOGO，因此正面看起来完全没有任何赘余，为三星的勇气鼓掌。

而为了实现这样的感触，金属边框其实作出了很大牺牲：且不说玻璃和金属不经塑料缓冲直接镶接对加工工艺的精度要求有多高，单单在机器四角上，边框从细到粗并且与玻璃顺畅的过渡就需要设计师的反复调整。不过由于曲面的特性，使得侧面边框的宽度非常有限，连带音量键和电源键也是非常纤细，按动起来手感不好，只能算有得有舍吧。

与S6故意做出棱线来强调金属的存在感不同，S7 Edge的金属边框采用了全弧线设计，也因此才能获得顺畅的触感，不会有任何膈手的感觉，并且在圆润的玻璃曲面之下隐藏自己。而在玻璃的曲面边缘，S7使用了弧度平缓的曲面线条来增大曲面面积，使得边缘曲率变化更慢、更柔和。在手机的四个R角上S7 Edge也进行了微调，让曲率的过度变得连续，使得四角与手掌的接触更贴合更友好。

如果不以一款手机、而单单以一件设计产品来评判，S7 Edge几乎是至璀至璨的。虽然S7相比S6并没有大的改变，但细节的调教使得S7 Edge最终完成了“玉”这一造型。这是自初代Galaxy诞生以来，三星终于在设计上实现的突破。只要这一个理由，S7的设计就是有意义的。

一如既往的，三星使用了突起的机械Home键+两颗电容键的实体导航键方案，加上背部的摄像头，真的是“前凸后翘”。Home键的形状从椭圆矩形回归了三星标志性的圆角矩形，这样的好处是内部的指纹传感器面积可以更大，从而提高指纹识别速度和准确度。而Home键周围一圈用于检测手指接触的金属圈也从上一代的银色换成了与面板同色（S7有四种颜色版本），息屏的时候屏幕浑然一体，特别是黑色版，几乎没有任何突兀感。

不过三星采取的机械+电容混搭的方案个人不太喜欢，解锁屏幕要按下Home键才能唤醒指纹识别，而频繁操作的三颗导航键一会儿是没有键程的电容键一会儿是有键程的机械键，这种落差感非常难受，这也是我不太赞成在Android上使用机械键、特别是三星这种混搭方案的原因。而且由于正面是曲面，手掌不会被边框隔起，更容易接触到屏幕正面区域，导致误触率非常高，不仅是屏幕触控内容的误触还有左右电容键的误触，这一点稍稍有点闹心。解决的方案有三种，一个是把两颗电容键位置向中间调整，在条形Home键的情况下有些困难；一个是提供给用户关掉电容键使用虚拟键的选择，但三星一直以来就是实体键，软件上需要很多调整；再有就是使用不会误触的机械键。从这一点上说，锤子使用三颗机械键的设计反而稍好……

关于指纹识别在正面还是背面，稍微多说几句。随着各种媒体的宣传和某些国产商家的造势，仿佛指纹识别在正面的设计已经钦定了。诚然，正面指纹识别的优势无法否认，因为在视线内，操作直观、准确率高；但在手机屏幕越来越大的、手持位置越来越向上的情况下，弯折拇指用侧面去按home键真的是唯一的正解吗？指纹识别的元老Apple用了，Android最大品牌三星用了，所以正面就是正确的？再想想吧。

说到产品细节，很多人不满的是三星在很多地方是不对称的，比如S7 Edge顶部和底部的诸多开孔都不在中轴线上，甚至连耳机孔的注塑与金属边框的开洞都没有落到同心圆。关于这一点，我想稍稍展开说一下。

受限于体积和便携属性，手机是一个集成度非常高的硬件系统，而这个系统对外的表现就仅仅是手机的六个面而已。拿S7 Edge的两个问题来举例：

耳机口的位置受什么决定？最简单的，由于接口直接固定在IO版上，因此接口的位置就必然受到IO版厚度和安装位置的影响。主板上的元件分布有一定的调整范围，但却像围棋落子一样，牵一发而动全身。凭借三星的技术实力，能不能做到“无论如何都让耳机孔绝对居中，并且注塑和开孔呈同心圆分布”？以三星设计师的水平，能不能想到“让耳机孔在中轴线上绝对居中”？但除了这些，三星还要考虑，这样的设计和安排，是否会对生产造成影响？是否会影响电气性能？以及，当产品的体量上升到千万级别，这些考量的权重是否又会发生变化？

另一个问题，顶部降噪mic和卡槽托架弹出孔不在中轴线上、并且大小不同。那么同样的，卡槽和mic的位置是否要受到主板触点的限制？开孔的大小与位置，与降噪的声学性能和防止灰尘进入的能力是否有关？而降噪mic开孔和卡槽托架弹出孔保持中轴对齐、保持大小一致之后，会不会导致消费者在不注意的情况下“一针封喉”的概率大大提高？这都是设计师要承担的责任，而这些都被隐藏在机器的外表之下，仅仅以“是