截至到目前为止，郭明池对于iPhone7的爆料主要有以下几点。苹果iPhone7将有三种版本，iPhone7 Plus还会再分成两个版本，其中一个搭载双摄像头。其技术和算法来源于苹果此前收购的算法商LinX，而且会采用12+12、一广一窄的方案，能够实现类似无损的光学变焦效果。另外两个版本依旧使用单颗iSight摄像头，模组依旧是索尼定制。另外，iPhone7 Plus内存还可能提升到3GB，拉大与iPhone7之间的配置差异。

日本博客Mactakara最近在iPhone7的爆料上也非常活跃，它们最早曝出了新iPhone将取消3.5mm耳机接口，转而集成到Lightning接口上，并标配EarPods耳机。此后巴克莱分析师克里斯托夫也表示，iPhone7将带有Lightning接口耳机配件，有可能还会进一步集成主动降噪技术。前不久，我们还看到了一个疑似iPhone7的保护壳被曝光。

至于为何要这么干，除了此前传闻中的iPhone7将继续降低1mm厚度至6.1mm，不得不砍掉这个接口的客观原因之外，苹果似乎也想利用节省出来的空间放置第二个扬声器；另外，通过Lightning接口，苹果还能够传输48kHz采样率的音频，换来更好的音质表现；甚至有可能在耳机中内置音频处理器，实现更多可能性。

不过，问题也来了，当你想使用Lightning耳机听歌，同时又需要充电该怎么办呢？所以无线充电的关注度近来同样很高，苹果在无线充电技术上的布局最早可以追溯到2011年，再加上Apple Watch通过“听诊器”已经支持无线充电，以及国内充电头网昨天的爆料，因此这一功能最终出现的几率很高，目前唯一的障碍似乎就只剩下如何解决金属机身影响无线充电效果了，至于到底是接触式或非接触式现在尚不清楚。

除此之外，Mactakara还爆料称，进一步压缩厚度后的苹果iPhone7，还将使用新型复合机身材料，内部芯片也将大面积使用EMI电磁屏蔽工艺，从而进一步提升内部芯片的密集度，为更大的电池或其他新组件的加入提供可能性。据称韩国的StatsChipPac和Amkor将为iPhone7提供电磁屏蔽工艺。

除此之外，近来IT之家还相继为大家报道了里昂证券分析师关于苹果iPhone7将采用Intel基带的爆料、来自台湾网站Appleclub的屏幕背光模组以及双摄像头模组爆料、Bastille Post的iPhone7 Plus疑似真机谍照爆料、法国博客Nowhereelse关于iPhone7设计图的爆料、以及法国人Steve Hemmerstoffer带来的疑似iPhone7保护壳爆料。大家可以点击相应的链接，追踪了解具体信息。

• IT之家认为，要想确认iPhone7的爆料是否靠谱，至少需要两个可靠消息来源的共同确认。比如上面提到的凯基证券分析师郭明池提到的iPhone7将有三个版本的消息，目前尚无其他消息源辅证。虽然他此前爆料命中率极高，但就事论事，该爆料真实性仍然值得商榷。

到目前为止，没有任何一个人可以断定苹果会在今年9月（或许是别的什么时候）推出一款怎样的iPhone。各种爆料和传闻只能让你无限接近最终真机，而越是早期的消息就越容易出现自相矛盾的情况，后期仍然存在很大的变数，希望大家能对此有一个合理的预期。IT之家也将定期梳理iPhone7的靠谱和不靠谱消息，帮你还原iPhone7/Plus的真实面貌。

• 关于苹果iPhone7/Plus的更多最新爆料消息，请参看《苹果iPhone7/Plus传闻汇总（保持更新中）》

• 了解苹果iPhoneSE（或称iPhone5SE）以及苹果2016春季新品发布会消息，请参看《iPhone5SE领衔：苹果2016春季新品发布会前瞻》