Touch早已应用在Mac上，由于Mac面积和厚度，都更适合进行压力触感层的处理，因此，苹果手机的采用，也来自于在Mac上使用的工艺积累。

必须要看到的是，Mac上有个专门的“回馈系统”——由磁性材料组成的“反馈器”，它的作用是对用户按压时候，进行声音或震动的回馈，让用户的体验更有“真实感”。

（网上流出的苹果6s的拆解：比6略厚，因为内置了触控传感器）

由于目前还没有真实完整的iPhone6s拆解，特别是针对其压力触控部分的逐件拆解，因此，如何精巧地将压力触控部分放置其中是一大难题。且根据媒体公布的手机厚度的增加，应该起触控控制器件的作用，但目前尚无法做到非常轻薄，有其物理极限。

下一代的iPhone7，苹果已经表示会更薄，而更薄是来自于触控部分的变化，还是苹果本身其他器件的结构的变化，不得而知，只能等相关消息放出，我们再做深入分析。

四、“触觉互动”才是Force Touch开启的未来

1、触觉互动的起源与雏形

压力传感技术，只是“触觉反馈体系”的开局，下一代手机，有望在触觉反馈体系上，衍生出很多令消费者惊呼的应用。目前的Force Touch技术，只有指令和屏幕功能的变化，还没有“来自手机对顾客的物理回馈”。

----这就是未来的“触觉互动”。

触觉互动不仅包括手机的软件体系的反馈，也包括手机“硬件体系的反馈”。比如，当你触摸屏幕的“仙人球”， 你如果能感到一种刺手的感觉，这就是对“触觉互动”的通俗诠释。更通俗来说，就是仿真，真实的感觉。

几年前，日本在触觉振动器件的推动下，生产了几款可以快速响应振动的手机和平板，但当时的这些产品和压力触控都没有多大关系：

比如，日本DOCOMO生产的一款“RAKURAKU”老人手机，其振动回馈可以让在老人触摸屏幕有触感，如按压键盘一样的实物感，还曾风靡一时；日本松下也推出独特振动回馈的平板；韩国PANTECH（潘泰）也推出过精敏振动的平板等等。

（日本富士通的RAKURAKU老人手机）

但由于当时没有提出由压力传导，再通过物理回馈而组成一个闭环回路，这些置入了触觉振动器件的产品并没有引起行业的热议，但这已经算是“触觉互动的雏形”。

2、触觉互动的关键器件：物理回馈器件

触觉互动体系，离不开一个关键器件：触觉振动反馈器件， 它要求的反馈速度和精度，根本不是现有的偏转振动马达或直线振动马达所能达到的。它需要全新的振动反馈器件，其中包括磁性材料、压电陶瓷材料，而压电陶瓷材料与MEMS工艺结合的器件，被认为是最佳的反馈器件。

而颇具悲伤的是，目前压电MEMS器件也在突破之中。现在存在的局限性有：体积只适合PAD，离手机对体积的要求有距离、功耗问题，但目前由多层陶瓷带来的功耗大大降低，有望解决这一问题。

从事关键硬件研发的有日本的科技企业，也有中国年轻的海归科技企业的身影。比如有从事陶瓷振动材料与器件研发的的科研朋友常和我坦言：我们坚信这一趋势，通过材料与结构技术，已经将电压由100V以上降到36V，并在部分大尺寸的平板上进行试用，但应用于手机上面，还需要在体积等方面进行诸多改进。

（中国企业衡业新材研发的“新一代陶瓷振动器件”原型）

3、“触觉互动”的未来

苹果引领的“触觉互动”，有着广阔的未来应用前景，它不仅让顾客有真正的“人机对话”体验感，更会产生更多更大的应用市场，比如物联网的应用等，也将翻开手机应用的新一页。

更重要的是，触觉反馈也将带来行业的一系列连锁反应，将催生更多新材料、新工艺、新器件的革命，特别是新材料与MEMS工艺的结合，将在其中得到广泛的应用。