初步的下滑后，在接近20分钟的时间里一直保持惊人的稳定性，再使用了高主频八核Mali-T760的情况下，还能做到这种水平，14NM FinFET的工艺作用的确显著。在实际测试过程中，2K分辨率下的游戏画面也非常流畅，性能绝对够用。整个过程中的实测最高温度为47.3摄氏度。

▲海思935由于本身的GPU比较弱，在28分钟的测试过程中，整体表现出台阶式的性能滑坡。在实际测试过程中，海思935的测试画面也是四者中最卡的，整体画面较为拖沓，后期可见比较明显的卡顿，体验较差。整个过程中的实测最高温度为37.5摄氏度。

▲和前面的日常压力下CPU测试一样，联发科MT6795整体波动较大，八核随着时间的延长依次关闭，对性能影响显著。在实际测试过程中，一开始的测试画面整体比较流畅，到测试末期则出现了比较明显的掉帧和拖沓现象。整个过程中的实测最高温度为43.1摄氏度。

我们还在这个测试过程中加入了一段实际演示运行视频，一起来看看（IT之家移动客户端用户若无法观看视频，请点此查看）。

总结

通过上面的全面解析以及多个场景下的测试，我们可以发现在如今的64位架构ARM Cortex-A5X时代，三星凭借着14NM FinFET工艺的巨大优势，充分的释放了A57的高性能优势，GPU部分也大幅补强，这对于今年三星S6、S6 Edge形象提升作用巨大，同时也能够吸引到苹果、高通等大客户的关注。

而骁龙810经过厂商们的持续优化，A57带来的过热问题被抑制在合理的范围内，当然CPU性能上难免会有所打折。强大的GPU普遍与1080P屏幕搭配，则充分体现了它在GPU方面的巨大优势，可以说作为一名游戏以及大型应用爱好者，骁龙810仍然是你的不二选择。深受过热问题困扰的高通，已经将未来全部押宝在下一代自主架构上，Zeroth神经学习技术等的加入，以及在基带芯片上的巨大优势，才是高通未来的真正优势所在。在用户以及厂商们普遍认识到性能已经过剩的情况下，再推出一个十核架构的骁龙818似乎意义不大。

联发科与海思推出八个A53核心架构的SoC芯片，更多的还是出于无奈之举，这两款芯片至少不会让二者在64位大时代被抛下。定位更加偏向商务用户的华为继续沿用与麒麟925性能基本相似的SoC也算合理。近日，联发科已经发布了拥有十核心架构的Helio X20，依然可以让其坐享“跑分之王”很长一段时间。对于未来，两者显然已经把目光投向了更远的14NM以及16NM工艺节点。