南方财经全媒体记者江月 上海报道EDA是否将制约半导体企业突破先进制程工艺？近期，市场十分关注EDA在复杂结构、3纳米或以下工艺的芯片设计中所扮演的角色。9月8日，位列全球EDA三巨头之一的新思科技（Synopsys）在上海举行开发者大会，该公司有关人士表示，应该对成熟工艺产品的市占率加以重视，另外软件将有助于突破“摩尔定律”对芯片性能的限制。

突破“卡脖子”限制

从8月15日起，由于美国商务部工业和安全局的新规，金刚石和氧化镓两种半导体材料、GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）所需的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，开始执行出口管控。其中GAAFET是突破3纳米及以下技术节点的主流工艺架构，而EDA软件则是芯片设计业不可或缺的工具。

这引发了市场有关“EDA制约先进工艺突破”的担忧，目前，半导体的先进工艺是指在芯片上采用3纳米或以下栅极长度晶体管的工艺。在摩尔定律下，有一种“约定俗成”认为，使用更细小的晶体管是芯片技术一代胜一代的标志。

针对这种担忧，新思科技中国区副总裁王小楠在9月8日表示，成熟工艺也可以是“破局”关键。

王小楠称，目前市场上80%以上的芯片仍由成熟工艺打造，“先进工艺的高端芯片不能代表整个市场需求”。他进一步指出，提升成熟工艺的产能，是新思科技未来的破局点之一。

“中国芯片产业的市场规模将在未来10年内翻倍，成熟工艺将持续占据绝大部分市场。”王小楠指出。

摩尔定律是芯片行业最知名的一条“经验之谈”。英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年指出，芯片上可容纳的晶体管数量，每隔大约18个月就会翻倍增长。尽管此后的数十年里，芯片业一直按照“摩尔定律”运行，但“超越摩尔定律”也成为了从业者的一项共同目标。

针对“后摩尔”时代的技术变革，王小楠指出，依靠工艺演进带来的性能增加和功耗降低已趋于饱和，但如果从系统层面进行优化，未来芯片性能将实现数十倍、百倍甚至千倍地提升整体性能。

客户需求发生改变

目前，由大数据、AI带来的技术变革，给EDA也带来新的市场需求。新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi在9月8日的大会上通过视频演讲称，市场需求快于摩尔定律演进的步伐，因此需要从“系统级”出发来推动芯片满足市场需求。这意味着，晶体管的细小程度，不应该是芯片技术的唯一评判标准。

Sassine Ghazi指出，由软件和大数据驱动的定制化芯片，将成为市场参与者建立差异化竞争优势的关键。这反映当前的芯片设计商，已经不满足于追求晶体管工艺，而是越来越关注芯片结构的复杂程度，以及和客户形成的应用契合度。

2022年以来，半导体产业链的多个环节趋于饱和，但EDA软件仍是维持高速增长的少数环节之一。

根据新思科技在8月17日公布的截至7月底第三季度业绩报告，该公司期内收入为12.48亿美元、按年增长18%，净利润为2.226亿美元、按年增长12%。

新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus预计，2022财年营收将突破50亿美元大关，按年增长超过20%，利润率和每股收益也将大幅增长。他指出，在当前的半导体周期下，芯片设计客户仍然在大量投资于更复杂的芯片、系统和更多的软件，对新思科技的业绩形成了支撑。

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