去年第四季度,台积电实现净利润新台币315.8亿元,比上年同期的新台币407亿元下滑了22.5%;第四季度营收为新台币104.7亿元(约合3.5亿美元),同比下滑4.9%,不过达到了该公司预期。
台积电CEO张仲谋在电话会议上表示,2011年全球半导体市场几乎没有任何发展。台积电是全球最大的芯片代工生产商,其客户包括高通和英伟达等智能手机和平板电脑芯片厂商。
张仲谋表示,疲软的全球经济形势导致芯片市场需求低迷,但半导体市场将在今年恢复发展,虽然只有2%的增幅。此前台积电预计今年芯片市场将增长3%到5%。
张仲谋表示:“移动产品尤其增长强劲,台积电凭借出色的技术在移动产品市场上处于有利位置。因此今年我们的表现会强于半导体产业的总体表现。”
台积电今年启动了更先进的28纳米工艺的芯片量产。张仲谋表示,台积电28纳米芯片已经为公司贡献了2%的营收,但在2012年,这个数字将增长到10%。
张仲谋表示,基于20纳米生产工艺的芯片将在今年年底投入生产,14纳米生产工艺将在2014年投入生产,这些先进技术可以使移动芯片厂商生产出性能更加强大的智能手机和平板电脑处理器。
台积电预计,今年第一季度营收介于新台币1030亿元到新台币1050亿元之间。由于全球经济低迷,台积电将更加专注于技术改进而非产能扩容,因此今年台积电的设备预算将从去年的73亿元新台币减少到60亿元新台币。台积电预计,今年第一季度台积电毛利率为42.5%到44.5%,高于分析师平均预期的42.1%。