IT之家讯 6月16日消息，为与台积电争夺iPhone代工订单，三星最近开发了一种新的FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）扇出型晶圆级封装封装技术，该技术将显著提高芯片的封装效率，同时能使得iPhone更薄。

之前有传闻称，苹果打算在未来iPhone上采用FOWLP技术，那时只有台积电拥有这类技术，而三星在这一领域的追赶有助于该公司在iPhone代工订单争夺战中占得一席之地。目前台积电利用FOWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良品率提高到什么水平，能够拥有多大的竞争力。”

Hana金融投资公司在一份报告中指出，三星将在2017年上半年实现该技术的规模化运用，该技术能够使iPhone薄0.3mm，运行效率提升至少30%。