IT之家讯 5月20日消息，此前Intel Skylake处理器上市之后，曾出现用户Skylake处理器被散热器压弯的情况，原因大家已经知道，因为Skylake处理器的PCB厚度从前代Haswell的1.17毫米变成了0.78毫米，厚度降低了1/3左右，这会导致Skylake处理器的承压能力下降，如果外部压力（比如散热器）过大，很容易导致CPU受损。

而现在新的发烧级旗舰Broadwell-E架构的处理器也要上市了，它的PCB电路板会怎么样呢？这是发烧级玩家颇为关心的事。而现在，外媒Xfastest在测试的时候，无意中发现Broadwell-E的PCB也很薄，于是他们马上拿来了上一代Haswell-E处理器进行比对，一看吓一跳。

从他们的比对图可以看出，Broadwell-E处理器PCB厚度仅为Haswell-E的一半左右，这让人不禁有些担心。不过Broadwell-E处理器整体是要比Haswell-E略高的，这是因为Intel加厚了Broadwell-E的盖板。这样用户就可以稍稍放心了，至少散热器安装贴合应该问题不大，但会不会被压弯，这个还真不好说……

好在在和普通Haswell处理器对比的过程中可以发现，Broadwell-E的PCB和它们是相差不大的，这样一来应该就不会轻易被压弯了，至少不会像Skylake那么危险。

不过不少网友还是对Intel的缩水表示吐槽，称难道是担心CPU坏不了吗？还有人提及此前Xeon E5-2628l处理器开盖时同样发现PCB薄得丧心病狂，Intel这样薄下去，真的好吗……