IT之家讯 5月18日消息，除了官方放出的预热视频，刚刚曝光的华硕新品发布会邀请函再次确认，ZenFone 3将于5月30日在台北寒舍艾丽酒店正式登场。

日前，有媒体放出了华硕“Zenvolution”发布会邀请函真图，邀请函醒目的“3”大有暗示ZenFone 3和3款新机的意思，而这些在IT之家刚刚的报道中都有提及。

传闻中华硕ZenFone 3将采用全新的外观设计，包括全金属机身和2.5D弧面玻璃等；除5.5英寸的ZenFone 3外，还将有5.9英寸的ZenFone 3 Max巨屏产品一同登场；ZenFone 3系列在配置上将搭载骁龙820处理器，USB Type-C接口，基于Android 6.0的全新ZenUI系统以及指纹识别功能等。

此外，据称“Zenvolution”发布会除了ZenFone 3系列手机之外，最新的ZenPad平板电脑、ZenBook笔记本等或将同时亮相。

值得注意的一点是，曝光的邀请函中依然印有“Intel”标识，尽管曝光的ZenFone 3已确认转到高通阵营，但华硕和英特尔是否还有其他惊喜带给我们，只能等待答案揭晓的那一刻了。