IT之家讯 在今天的金立天鉴W909与金立S8上市品鉴会上，除了翻盖手机天鉴W909正式发布之外，之前在MWC2016大会上发布的金立S8也在国内正式亮相，该机是金立换用了笑脸Logo后的首款产品，采用一体环全金属设计（环型天线被隐藏），同时还支持3D Touch压感屏和4G+网络。

外观方面，金立S8采用5.5英寸全高清2.5D屏，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机还采用一体环全金属设计天线，环形天线被隐藏，告别传统三段式机身，为这款金属手机颜值加分不少。背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达93.3%，还拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。

金立S8的一大亮点功能是支持3D Touch压力感应屏幕，可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。

配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4G RAM+64GB ROM存储组合，配备3000mAh电池，支持9V2A快充，并配备前置指纹识别，识别速度号称达到了0.3s。 该机后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RWB技术，同时还支持相位对焦和激光对焦技术，支持自动补光，全肤美颜，支持扫描成文功能。在视频拍摄方面，其还支持实时美颜视频，延时摄影、慢动作等功能。

系统方面，其采用基于Android 6.0的Amigo3.2系统，新添双微信功能，支持出国助手和悬窗视频功能。该机还支持7模15频双4G全网通，支持VoLTE、4G+，并支持双卡双待，两个卡槽均可以支持中国移动、联通、电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商网络，不再区分主副卡。

金立S8拥有玫瑰金、深空灰和闪耀金三种款式，国行版售价2599元，遗憾的是该机的上市时间仍未公布。