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联发科国内发布十核芯片Helio X20:首批手机3月份上市

2016-3-16不详佚名

IT之家讯 3月16日消息 正如此前预告,联发科今天在深圳正式发布了定位高端的10核处理器Helio X20。该处理器从去年公布以来一直没有明确的手机上市,而本次发布会中,官方表示搭载Helio X20处理器的智能手机今年3月份就会上市。

联发科国内发布十核芯片Helio X20:首批手机3月份上市

根据介绍,Helio X20产品编号为MT6597。这款处理器采用了Tri-Cluster处理器架构,提供三个丛集的处理器,相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%,运算能力提升了15%。Tri-Cluster架构包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构(以2.5GHz工作频率运作);二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构(其中一个架构负责中等负载任务,以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务,以1.4GHz频率运作)。Helio X20支持Cat.6载波聚合,也就是可以支持4G+,实现300Mbps高速下载。

联发科国内发布十核芯片Helio X20:首批手机3月份上市

Helio X20还采用了自研的Imagiq图像信号处理器,整合了先进的摄影摄像技术和功能,包括“大光圈实时景深摄录”,可以实现预览时即刻呈现f/0.8的大光圈景深的效果、彩色+黑白智慧双摄、实镜景深特效、TrueBright高品质暗光拍照、专门为移动VR产品优化的120 FPS虚拟实镜等功能。

据联发科方面介绍,首批搭载曦力X20的智能手机将会在3月到4月份上市。此前有消息称魅族、乐视即将推出搭载Helio X20的手机,而目前国内首发这款处理器的手机尚不清楚。

本文来源:不详 作者:佚名

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