几年前Intel提出了一个Tick-Tock钟摆战略——CPU架构、工艺每隔一年升级一次，也就是说2年为一个周期间隔升级架构或者工艺。这个战略在SNB、IVB、Haswell处理器上都成功了，但14nm工艺因为遇到困难而延期了，升级周期加长，14nm及未来的10nm都要战三代，不过Intel表示这些都不是个事儿，7nm节点才是关键，届时他们将重回摩尔定律轨道，Tick-Tock战略要重回正轨了。

前一篇新闻中我们还在说AMD今年终于能跟Intel实现同代工艺竞争了——Zen架构使用三星/GF的14nm FinFET工艺，年底的Kaby Lake也会使用Intel的14nm FinFET工艺。但在这背后，并非AMD追赶脚步加快了，实质上是Intel被迫放慢了工艺进化。

不仅14nm工艺要战三代，预计2017年正式量产的10nm工艺也会有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代处理器，这样一来Tick-Tock的升级周期早就不是之前预计的2年，而是2年半甚至3年才升级一次工艺。

Intel新工艺脚步放缓也给了TSMC、三星“放肆”的本钱，这两家代工厂的工艺原本一直落后Intel半代甚至一代，但10nm及7nm节点上各种出风头，其中TSMC表示今年底就会量产10nm工艺，2018年就能量产7nm工艺，2020年可以推出5nm工艺，（媒体上的）进度比Intel快多了，简直可以弯道超车。

考虑到这几家公司的品质，小编相信Intel的谨慎还是有道理的。不过面对对手这般嚣张，Intel也不能示弱。10nm工艺是在14nm基础上改进的，但10nm之下的工艺难度就不一样了，要想实现7nm及未来的5nm工艺，科研人员在积极研发新材料及新工艺，半导体制造装备也要升级，其中的一个关键就是EUV光刻机，只是ASML现在的EUV光刻机不论产能还是可靠性都不能满足大规模量产的需要。

Intel已经准备好在7nm节点捍卫自己的荣誉了，CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技术会议上表示14nm、10nm工艺虽然比预期进度延迟了半年，但在7nm工艺上会有重大突破，Intel将在该节点重回2年一次的摩尔定律升级周期。

Smith并没有明确提及7nm节点他们会有什么秘密武器，不过之前有消息提到了Intel的各种黑科技，包括量子阱晶体管、铟镓砷及应变锗新材料等等。