IT之家讯 3月3日之前，IT之家已经报道了三星Galaxy S7的拆解，不过内部究竟使用的是什么元件却还没有了解。如今，Chipworks已经对三星Galaxy S7 Edge进行芯片级分析，同时也带来了部分的X射线衍射图，就让我们看看三星的新机皇是如何丧心病狂地堆料吧。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。

主摄像头：索尼定制版IMX260

S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也从S6的F1.9提升到F1.7，号称是现在光圈最大的旗舰手机。

今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D单反相机上出现。

Chipworks测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。

和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加复杂和精细，很可能是索尼为三星深度定制的。

前置摄像头：三星S5K4E6XP

和后置这摄像头不同的是，三星的前置摄像头采用的是自家生产的CMOS。模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还设计了多层滤色片。

光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪

手机主板：RAM用的是死对头

和Galaxy S6不同的是，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于为什么不采用自家生产的LPDDR4内存，据官方文档所示，这