7月30日时，高通推出了骁龙616、骁龙412以及骁龙212三款全新处理器，而就在7月30日当晚，华为便在青海湖畔发布了麦芒4新机，搭载的正是骁龙616处理器。如果说这些SoC芯片仅仅是妥协和过渡的产物，那么高通正在筹划的以骁龙820为首的全新芯片家族，就可以算是彻彻底底的升级换代之作。

近日，我们发现高通中国官网已经公布了骁龙620、骁龙618、骁龙425、骁龙415四款全新SoC芯片的详细规格参数，根据高通官方信息，四款处理器的详细信息如下：

• 骁龙620：4个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心，Hexagon V56 DSP，新一代Adreno GPU（具体型号未知），X8 LTE基带芯片（支持上行和下行链路的LTE-A 2*20MHz载波聚合。传输速率可达Cat7级别，也就是300Mbps下载速度，100Mbps上传速度），最大支持2100万像素摄像头，最高分辨率支持2560*1600，支持双通道LPDDR3内存（933MHz），支持快充2.0技术。

• 骁龙618：2个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心，Hexagon V56 DSP，新一代Adreno GPU（具体型号未知），X8 LTE基带芯片，最大支持2100万像素摄像头，最高分辨率支持2560*1600，支持双通道LPDDR3内存（933MHz），支持快充2.0技术。

• 骁龙425：8个A53核心，单核心主频为1.7GHz，Adreno405 GPU，Hexagon V56 DSP，X8 LTE基带芯片，最高支持2100万像素摄像头，最大分辨率1920*1080，内存类型为LPDDR3（933MHz），支持eMMC 5.1。

• 骁龙415：8个A53核心，单核心主频为1.4GHz，Adreno405 GPU，Hexagon V50 DSP，X5 LTE基带芯片（传输速率为Cat5，下载速度100Mbps），最高支持1300万像素摄像头，最大分辨率1280*720，内存类型为LPDDR3（667MHz），支持eMMC 4.5。

此外，就在8月5日晚，华强北分析师潘九堂在微博上曝光了骁龙820的完整配置信息，采用全新Kyro四核自主架构，Zeroth神经网络学习技术，Adreno 530 GPU（性能提升40%），三载波聚合的LTE Cat10 450Mbps全网通基带，双通道LPDDR4内存（1866MHz），支持UFS存储标准，使用三星14nm FinFET工艺打造。

高通骁龙处理器家族的4、6、8系列向来分别针对低端、中端以及高端市场，如今从骁龙820/620/618/425/415身上，我们也可以大概猜测出未来各层次手机的硬件配置情况。其中即便是最低端的骁龙415处理器，也十分逼近现在的骁龙615，而且不再区分大小核，随着其他硬件的发展进步，未来的千元机性能堪比如今的中端手机完全不是梦。

另外，此前有消息称，高通骁龙820或到年底才能首发上市，大规模上市则要等到2016年的Q1/Q2季度。华为海思以及联发科同样也准备了麒麟950、Helio X30等大杀器，谁能抢先量产上市就显得格外重要。

最后，有了如此强大的硬件配置，手机厂商们现有的系统照理说应该会运行的更加顺畅，是不是也应该下苦功夫好好优化下体验了呢，但愿未来迎接我们的，不是手机厂商们新一轮的配置竞赛。