根据台湾媒体DigiTimes报告，苹果生产合作伙伴三星和台积电TSMC已经开始为所谓的iPhone6s设备批量生产A9芯片了。报告称苹果在最后时刻要求改变芯片布局，并要求两家公司重新设计晶圆，不过修改并不会影响下一代iPhone的发布。

台积电将开始使用16纳米工艺生产A9芯片，并会为未来iPhone生产指纹识别传感器和音频芯片。对于谁会负责A9芯片的生产，在过去两个月内有很多观点，有消息称将由三星全部负责，有消息称将有台积电全部负责，还有传言称两家公司将同时负责。

传言称iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会在今年9月发布，搭载A9芯片以及2GB运行内存，支持Force Touch、配备更快的高通LTE芯片，并使用1200W像素摄像头和7000系列铝合金。当然，新款iPhone的外观不会有太大变化。