中常见的一体式印前设计，而是固定在一块白色的保护盖中，保护盖既起到了音腔的作用同时起到了防水防尘的作用，保护盖正面是扬声器发声孔，面向手机正面。

拆到这，这台Z3+也基本拆完，让我们来看看屏幕和中框Z3+和Z3一样采用的是铝制边框，但是当时索尼对这一边框进行了类似磨砂手感的处理。如今的索尼Z3+将边框改为了平滑的亮面，光泽度有了大幅度的提升，铝合金支撑板利用防水胶贴在黑色塑料框架上，处理器散热铜管一直向右延伸至铝制边框处，起到一定的辅助散热效果。

来自友达光电的5.2英寸，分辨率为1920X1080的IPS液晶屏采用全贴合技术贴合在中框正面，液晶面板型号为H515DAN03.0，采用了索尼特丽魅彩移动显示技术及X-Reality™迅锐图像处理引擎，采用了美国Synaptics公司S3528A触控解决方案。

USB接口上有一圈防水胶圈

底部语音麦克风与Z3有所区别，麦克风处利用防水泡棉胶粘贴着一个白色的保护盖。

取下保护盖

最后让大家看看Z3+的主板上有些什么,主板正面集成了TF卡槽和双NANO SIM卡槽，芯片方面有POP封装的三星3GB系统内存+高通MSM8994真八核64位处理器，顶部有一颗来自日本阿尔卑斯的压力传感器，高通的WCD9330音频解码芯片和PM8994电源管理芯片。还有一颗Sil8620高清输出芯片。

主板正面

主板反面集成各个元器件的连接接口，芯片方面，主板正中间是来自东芝的32GB闪存芯片，他的上面是来自NXP的PN544 NFC近场通讯芯片，主板右侧集成高通RF360度通讯解决方案，包括PMI8994电源管理芯片，WTR3905低功率收发器，QFE1040分集天线开关，QFE3335和QFE3345新一代RF独立功率放大器，QFE1035和QFE1045天线开关。

主板反面

Z3+全家福，可见各类小器件非常多。

总结：

XPERIA Z3+Dual外观设计上基本与XPERIA Z3保持一致，Z3+采用了Omni Balance设计，双面钢化玻璃搭配铝制金属边框，内部装配上紧凑而不显杂乱，比较好拆解，后期维护成本不高。Z3+身上有很多对前辈们Z2、Z3的沿袭，比如结构方面的紧凑与规则、热导管的使用、防水细节的注重、八爪鱼式按键软板的使用。