今年四月份索尼在日本极其低调的发布了它的新一代旗舰手机Xperia Z4，时隔一个月，5月26日索尼在中国发布了Xperia Z4的“同胞兄第”Xperia Z3+ Dual（下文统一简称为Z3+），日前eWiseTech拿到一台Xperia Z3+ Dual，下面eWiseTech的拆解工程师将从另一个角度来了解Z3+。

Z3+的整体造型与前辈Z3基本保持一致。双面玻璃，侧边圆润，四角保持一贯的非金属质地（保证射频信号溢出以及增加跌落时的机身耐受度），舍弃了部分的美观度。

外观上看不出两者区别拆解也和Z3应该也相似，首先打开左侧的防尘盖（当然，显而易见，Z3+依然秉承防水防尘的索尼优良传统），取出双NANO SIM卡托，对Z3+的背面进行一番预热后，就可以用吸盘取下后盖。

Z3+采用了一块与Z3相同的钢化玻璃材质后盖，平整而光滑，后盖表面涂有特殊的防水涂层，当雨水碰到后盖时雨水会迅速向中间聚拢形成水滴状。后盖反面四周和后置摄像头位置有一层黑色的防水泡棉胶，闪光灯位置有一个防水盖，反面上半部贴有一圈NFC近场通讯感应天线。

后盖正面

打开后盖后我们可以看见Z3+的内部元器件基本展现在我们眼前，各个元器件连接器的接口处都贴有一层防水泡棉，主板的固定方式与Z3不同左侧的塑料固定罩在Z3+中没有出现。

断开所有连接器接口取出电池，Z3+的电池采用两条3M无痕胶固定，电池上面预留两条塑料条。

Z3+采用了一块3.8V 2930毫安时，11.2瓦时的高密度锂聚合物电池型号为：AGPB015-A001，由HanrimPostech南京公司生产，采用了LG Chem的电芯。

拧下手机中为数不多的几颗十字螺丝后，就可轻松取下Z3+的主板。这时我们可以看见主板处理器与手机中框对应的位置上贴有一块散热硅胶，主板屏蔽罩上贴有部分聚乙烯散热贴纸。

主板取下后就可以逐个取下Z3+中框上半部的各个元器件了，元器件之间连接比较紧密，取下时稍微有些费劲。

Z3+整机外观采用了无盖防水防尘设计，除了机身左侧的SIM卡和SD卡槽保护盖以外，外观上看不出其他的防护措施，但在内部部件的细节处都做了一定的防护措施。下面让我们来看看拆下来的部件都做了拿些防护。

3.5毫米耳机孔由ALPS特别定制，耳机孔除了3.5毫米接口外整体为密封状态，接口处有一圈防水泡棉。

ALPS定制耳机孔

Z3+的听筒采用防水胶粘在中框顶部，听筒背面同样贴有防水泡棉。

听筒特写

两块塑料防护罩同时也是天线位于手机右侧位置。

天线特写

Z3+仍然采用了2070万后置摄像头加500万前置摄像头的配置方案，后置摄像头采用索尼Exmor RS传感器，索尼G镜头，2.3光圈，支持光学防抖和4K视频拍摄，后置摄像头的像素与前辈Z3一致。

摄像头特写

接着拆，小心取下两条宽阔的软排线，软排线两侧利用所料框固定。取下中框顶部最后的部件，左侧的光线距离感应器和将在麦克风。取下底部左侧的扬声器和右侧的振动器小板。

Z3+的扬声器并没有采用现在中高端手机