据国外媒体的报道，日前有消息称半导体封装服务商安靠科技（Amkor Technology）和星科金朋（STATS ChipPAC）已经拿到苹果的订单，将同时负责下一代iOS设备中所使用的A8处理器的封装，上述两家公司分别负责40%的订单，另外20%则由日月光半导体（ASE）负责生产。据悉苹果的A8处理器可能会将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。

同时，台积电（TSMC）目前正计划提高产量，将会在今年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片。虽然关于台积电有望成为苹果芯片供应商的传言已经传了多年，但两家迄今为止还为达成真正的合作关系，目前苹果的移动处理器均由竞争对手三星为其生产。

而日前的传言称台积电有望从三星手中抢到部分A8芯片的订单，与苹果真正达成合作。

目前搭载苹果最新的A7处理器的设备有iPhone5s、iPad Air和iPad mini with Retina，这也是苹果首次在新款iPhone和iPad产品线上同时采用同一款处理器。