关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。

在本周的SEMI产业策略研讨会上，Intel终于让我们第一次看到了450毫米晶圆的实物，而且是完整印刷过的成品，堪称一个里程碑式的时刻。

Intel表示，这是其与多家产业供应商紧密合作的成果，包括Sumco(日本半导体大厂)、大日本印刷公司(Dai Nippon Printing)、Molecular Imprints(美国光刻大厂)等等。

Intel的发言人Chuck Mulloy指出：“这是重要的一步。很快就会有大批量的印刷测试晶圆用于让供应商开发它们的450毫米工具。”

不过谁也没透露这块大号晶圆的技术细节。

有报道称，Molecular Imprints的“Jet and Flash”(J-Fil)压印光刻技术已经展示了可用于24nm印刷，线边缘粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73%)，临界尺寸一致性也达到了1.2nm 3sigma，而且只需一步就能完成10nm印刷。

传说中的450毫米晶圆(测试芯片内核面积好大)

Intel技术制造工程副总裁Bob Bruck(左)与Intel Mario Abravanel(由)共同揭开450毫米晶圆的神秘面纱