小米解释工程纪念版手机软硬件问题

2011-9-22不详佚名

【大中小】

小米解释工程纪念版手机软硬问题

9月21日晚间消息，针对工程版纪念手机出现的软硬件方面的问题，小米科技(微博)今日通过官方微博做出解释说明。小米科技表示，针对少数工程版出现的屏幕翘角、缝隙不严、掉漆等问题，量产版已更换新模具并采用新喷漆工艺解决；屏幕点阵现象属正常工艺，非硬件质量问题；工程机用户均可无条件更换量产版。

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