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英特尔IDF将详解Ultrabook的三个阶段

2011-9-9不详佚名

英特尔将在13-15日的旧金山IDF大会上高调发布针对便携式电脑的芯片,同时也将分享更多关Ultrabook的相关信息。赛迪网记者将在旧金山为您现场报道。在平板的压力下,持续了几十年的Wintel联盟日渐衰落,英特尔希望通过借助移动市场来再造辉煌。英特尔将在IDF大会上展示运行Win8系统的Ultrabook。

英特尔发言人透露,大会上将详解Ultrabook的三个阶段,不过他并未透露相关细节。此前有些厂商已经发布了第一批基于 Sandy Bridge 的Ultrabook,如联想的IdeaPad U300S。英特尔透露下一波面向消费者Ultrabook将于明年初发布,并基于将要发布的比Sandy Bridge 更快更高效的Ivy Bridge芯片。基于Ivy Bridge的Ultrabook将拥有旋转或者滑动的触屏功能。

英特尔在IDF大会上可能还会分享Ivy Bridge之后的Haswell细节,它将引领第三波Ultrabook潮流,不过要到2013年才能够面向消费者。英特尔将在IDF上分享更多关于芯片制造工艺的细节,并详细介绍其是如何不断提高功效和节能的。

此外,在IDF大会上英特尔还将重点介绍作为独立单元的安全厂商McAfee相关战略。年初,英特尔以76.8亿美元的价格收购了这家公司。

本文来源:不详 作者:佚名

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