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传iPhone 5采用高通芯片组 800万像素

2011-5-31不详佚名

苹果新闻又有新的传闻飘来,据Macotakara周一的报告显示,下一代iPhone 4S将带来800万像素摄像头和无SIM卡设计,外观模型和iPhone 4相仿,处理器将采用ARM Cortex-A9架构和高通的芯片组,但目前这一配置暂时无法确认。另有消息称iPhone新款将采用新的天线设计,这意味着它可以成为一台同时支持全球无线频段、GSM和CDMA规范的“世界手机”,这一传闻跟之前的传闻不谋而合。

加大iPhone的屏幕也是传言的中心

日本的消息来源把重点放在了自家产业上,分析师认为iPhone的第六代产品将采用来自夏普的低温多晶硅LCD产品,这可以让手机变得更薄更轻。

本文来源:不详 作者:佚名

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