这种混合设计可以用于PC和智能手机等小型电子设备中,将改变芯片的基本设计。目前,设备的计算和存储功能是在不同芯片或同一芯片的不同部分完成的,数据需要在存储和计算功能之间传输,造成了计算时间和能耗的浪费。威廉斯说,记忆电阻器无需在存储芯片和逻辑芯片之间传输数据,指令被发送给存储有数据的电路,完成运算后输出结果。
威廉斯预计,记忆电阻器存储芯片将于3年后问世,与闪存芯片相比,新型存储芯片容量更大、能耗更低、速度更快,“我们预计,记忆电阻器存储芯片将于未来3年后问世,存储容量是闪存芯片的逾2倍,速度快10倍”。
威廉斯表示,他希望同时完成运行和存储功能的记忆电阻器芯片能于2015年之后问世。
市场研究公司 Enderle Group分析师罗布·恩德勒(Rob Enderle)称,记忆电阻器可能成为游戏规则改变者,“如果惠普能以合理的价格及时推出产品,将改变个人电子产品产业的格局”。
市场研究公司Gartner分析师马丁·雷诺兹(Martin Reynolds)说,记忆电阻器将极大地改变闪存产业,“惠普预计记忆电阻器芯片将于2013年问世,将迅速地蚕食闪存芯片的市场。存储成本将不断下降。采用记忆电阻器芯片的设备尺寸将更小,功能将更强大”。
奥兹指出,记忆电阻器芯片有相当大的优势。记忆电阻器芯片比闪存芯片小7至9倍,意味着设备在更小的空间中可以提供更大的存储容量,“记忆电阻器芯片将催生3D互联网等新技术的问世。与目前的设备相比,采用记忆电阻器芯片的设备将有很大不同之处。首先其尺寸更小,其次可以产生更真实的视觉体验。它们具有与其尺寸不相称的处理能力,生成内容的速度足够快,提高虚拟体验的逼真度。
威廉斯表示,由于惠普本身并非是芯片厂商,因此将与多家芯片厂商就其新芯片设计展开合作。但威廉斯没有披露参与记忆电阻器项目的芯片厂商。
本文来源:未知 作者:佚名