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用于苹果6 联华获高通28nm LTE芯片订单

  【手机中国 新闻】据台湾媒体报道,业内人士透露,台湾半导体公司联华电子(UMC)已获得高通28纳米工艺的LTE芯片订单,联华预计将于2014年四季度开始出货。

用于苹果6 联华获高通28nm LTE芯片订单
联华电子

  这些28纳米4G LTE芯片将用于iPhone 6设备的生产,这表明联华往后还会从高通获得更多订单。

  消息人士指出,为满足高通和联发科增长的需求,联华计划在2014年年底将28纳米晶片产能提升至每月20000个。

  同时,由于其0.11-、0.13-、0.18-微米工艺订单的增长,华联大陆子公司Hejiang Technology也会很快会提升8英寸晶片产量,从当前每月的50000个提升至60000个。

本文来源:手机中国【原创】 作者:手机中国…

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