.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的 Note 4 仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。这样的温度何止烫手？

第二个被坑的是小米，但小米的处理方式比较“含蓄”，在小米 Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了 5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙 810 确实存在散热问题。

接着被坑的是索尼的 Xperia Z3+，索尼 Xperia Z3+ 的拍照功能可玩性很高，但很多用户在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。

不过最打高通脸的还是诚实的日本人，最近日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”

不知道高通看了作何感想？高通方面虽然一再否认骁龙 810 的发热问题，然而事实就是事实，群众的眼镜是雪亮的。

那些性能不输高通骁龙810的处理器

性能不输骁龙 810 的处理器要首推三星的 Exynos 7420，三星 Galaxy S6 放弃了使用高通的处理器，全面启用三星自家的 Exynos 7420 处理器，结结实实的打了高通的脸，主频为 2.1GHz，使用 14nm工艺制成的 Exynos 7420 无论在性能还是功耗上都完爆高通骁龙 810，Geekbench 3.0 上这款高通旗舰的得分为单核 1331、多核 4294，与 Exynos 7420 的 1492 和 5077 相比明显逊色得多。

连高通自家的骁龙 620 都有秒骁龙 810 的潜质，前不久跑分平台上首次出现了骁龙 620 的跑分数据，从跑分成绩看搭载 Cortex-A72 核心的骁龙 620 性能十分强劲，基本上与三星的 Exynos 7420 和高通骁龙 810 持平。高通骁龙 620 处理器的单核跑分成绩为 1513 分，三星 Exynos 7420 的单核跑分成绩是 1486 分，最低是高通骁龙 810 的单核跑分成绩为 1227 分。不过在多核的跑分成绩上高通骁龙 620 处理器要差一些，但整体来说还是相当不错的。

联发科旗下 Helio 品牌旗下的首款高端智能手机系统芯片—Helio X10，采用了 28nm 制程和八个 ARM Cortex-A53 核心，主频高达 2.2GHz。在联发科技看来，它是“极致性能”的代表。搭载联发科技的 CorePilot 技术。相比其他芯片只能保证 3.5 倍多核效能，采用了联发科技 CorePilot 技术的 Helio X10 从单核到八核都可以做到真实效能 5.4 倍的效果。如果八核 2.2GHz 全开的情况下，骁龙 810 是否一定会比 X10 强？结果很难说。