IT之家讯 前几天，爆料达人@upleaks曾曝光了HTC One ME9的谍照，该机将于7月份在亚洲市场首发。日前，@upleaks 再次放出HTC One ME9的渲染图，同时还放出了该机的金属边框图片，再次证实了该机将采用聚碳酸酯塑料和金属边框。

从曝光的图片来看，One ME9后壳将采用聚碳酸酯材料，而边框采用金属材质。根据此前的消息，One ME9将提供“金珠白“，“金粉棕“以及“尚雅灰”三种颜色，该机的正面跟HTC One M9+几乎一样，装有BoomSound双扬声器，屏幕下面搭载了一颗实体按键，支持指纹识别功能。

根据之前的消息，配置方面，该机将搭载5.2英寸2K分辨率IPS显示屏，2.2GHz的联发科Helio X10（MT6795）八核处理器，拥有3GB RAM/32GB ROM的存储组合，支持最高128GB容量的存储卡扩展。拥有一颗2000万像素主摄像头（东芝T4KA7传感器）和400万像素UltraPixel/1300万像素前置摄像头，电池容量为2900mAh，系统采用基于Android 5.0的HTC Sense 7.0。

据悉，该机行货的定价会在3500元左右，预计将有HTC One M9ew和HTC One M9et两个版本推出。