Gyroscope SEM MEMS Structure Cross Section

EDS Analysis for Glass Frit Seal in IMU MEMS

MEMS麦克风

苹果在iPhone6 Plus中没有使用楼氏电子的麦克风产品，但在Apple Watch中，我们再次发现了楼氏电子的麦克风的身影。产品封装尺寸为2.80 x 1.88 x 0.92 mm，封装的标记由二维码以及0444KMM1组成。

Knowles Microphone Package Photo

Knowles Microphone Package X-ray Top View and Side View Photo

去掉麦克风芯片的金属外壳，可以直接观察麦克风MEMS芯片。

Knowles Microphone Decap SEM Photo

Knowles Microphone ASIC OM Die Photo

Knowles Microphone ASIC OM Die Mark

麦克风中的ASIC芯片厚度为105.00um，使用了3层铝布线制程。

Knowles Microphone ASIC SEM Die Thickness

Knowles Microphone ASIC SEM General Structure

Knowles Microphone MEMS OM Die Photo

Knowles Microphone MEMS OM Die Mark

我们在查看这颗楼氏电子的麦克风芯片时，发现了一个有趣的现象。一般麦克风芯片的振动薄膜上的声学孔位于中间位置，而这颗芯片的声学孔靠近芯片的边缘位置。

MEMS Die OM Diaphragm Hole Position Photo

MEMS Die SEM Angled View Photo