全新的Skylake芯片应该会要求配套的新主板,这对新一代的Surface Pro 4来说这是一个绝佳的机会,而这也将是新产品的核心卖点。Skylake将会在性能上进一步提升,功耗上进一步降低,在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。
据悉,Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程,同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格,接口变更为LGA1151,必须搭配Intel 100系列芯片组使用,另外集成的核芯显卡将升级到Gen9,或为Larrabee架构。
而采用全新接口的100系列全新芯片组最快将于四五月份就能面市,其中能超频、功能最全的就是Z170芯片组,支持RST 14存储技术、SRT智能响应技术、支持14个USB接口,其中10个是USB 3.0。此外,该芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口,最多20个PCI-E通道,最多支持3个SATA Express x2接口,三个支持RST的PCI-E存储设备。
根据以往芯片组先行一步的节奏,如果新的100系列芯片组能够在4、5月份正式进入市场,那么在第二季度迎来第6代酷睿Skylake处理器就非常有希望。由于Windows10预计在今年夏天发布,搭载Win10的Surface Pro 4就正好能用上Skylake处理器。如果这一切顺利,Surface Pro 4用户就能同时享受到Skylake与Win10“双剑合璧”带来的强劲性能。
本文来源:不详 作者:佚名