▲3D NAND芯片
这项技术叫做3D NAND,是英特尔和Micron共同研发的。NAND芯片是SSD中的平面结构,一般来说不允许太高的密度,并且成本较高。但新的3D NAND允许在一个单独的封装内整合最多32层闪存单位。也就是说,在一个单独的NAND芯片里可以放置最多48GB的空间。这种安排可以让微小的M.2 SSD(一般用于轻薄的笔记本电脑)拥有3.5TB的容量,而对于传统2.5英寸的固态硬盘来说,则可以装得下10TB以上的空间。所以这样算下来,今后SSD在成本上就不会比目前仍然作为主流存储设备的HDD机械硬盘贵很多了。
▲现有的SSD
英特尔和Micron表示,使用这项技术制造的新固态硬盘将在2015年底开始生产,预计明年将首次和用户见面。到时候我们将有机会体验更大、更快、更廉价的固态硬盘了。(Source:Intel Newsroom)
本文来源:不详 作者:佚名