IT之家讯 今日，传闻已久的HTC中国专场发布会邀请函正式发出，其中的附图以及文字，间接确认了双镜头HTC One M9 Plus的存在。

除了邀请函之外，该机的真机图也在不久前被曝光，该机最显著的变化就在于为了增加带有指纹识别的正面Home按键，其标志性的BoomSound扬声器开孔，也被“机智”地拆分成左右两部分。

之前曝光的配置参数仍然比较模糊，但今天HTC One M9 Plus的实机截图被曝光，跑分软件中的检测信息清楚的标明了该机的一些详细参数。

具体来看，该机的具体型号为“HTC M9pt”，运行64位的Android 5.0系统，搭载联发科MT6795T芯片，集成PowerVR G6200 GPU，屏幕分辨率为2560*1440，3GB内存，32GB机身存储容量。

之前曾有消息称，HTC将通过美国、中国专场发布会，分别发布搭载高通骁龙810、以及联发科处理器的One M9 Plus，但是3月19日的美国发布会上，我们并没有见到该机的出现。这或许与前不久被曝光的骁龙810过热事件有关，而采用与骁龙810相似架构，28NM工艺的MT6795究竟会有怎样的表现，值得期待。

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