IT之家讯 日前，HTC One M9在最终上市前突然紧急临时跳票，随后外媒Tweakers展示了一张发热测试图片，引起轩澜大波，最高发热温度竟然达到了55.4℃，随后HTC方面表示将通过后续的OTA软件更新解决发热问题。

对于本次系统更新，HTC方面的具体描述为：升级摄像头、UI界面和过热控制。想必大家都十分好奇，为什么通过软件上的更新就可以解决手机硬件上的发热问题？“退烧”是否以大幅牺牲骁龙810的性能换来的？今日，外媒AnandTech对软件更新后的HTC One M9进行了一轮最新测试，揭开了其中的秘密。

▲更新之前的GFXBench 3.0跑分发热测试

▲软件升级后的GFXBench 3.0跑分发热测试

一、HTC One M9与高通骁龙810原型机在CPU部分存在明显的性能差异

AnandTech首先对HTC One M9进行了一次浏览器基础性能测试，从测试结果来看，同样搭载骁龙810的HTC One M9要比高通官方提供的原型机（本身体积很大，有足够的空间让骁龙810散热）性能低了不少，这究竟是为什呢？在使用CPUBurn对其进行单线程负载测试时，发现骁龙810本应跑到1955MHz的A57核心仅仅徘徊在1500MHz - 1600MHz之间。

 

二、依旧存在“作弊”的高性能模式

在HTC One M9上，依旧存在跑分“作弊”模式，也就是说HTC通过某种程度的跑分软件检测机制，在检测到跑分软件运行时，便开启“高性能模式”，这时候A57的主频就会一下窜升到最高的1955MHz，以保证跑分数值最高。

但这个检测机制存在明显的“白名单”，它只对特定的跑分软件起作用。一旦更换其他软件后，“高性能模式”也就失效了。在对骁龙810进行持续的单线程烤机测试时，A57在上升到1.7GHz后，随即便会迅速回落到1GHz到1.2GHz之间。如果能够加速至1.9GHz的话，真不知道骁龙810到底能够坚持多长时间。

三、HTC One M9 CPU性能实际测试

考虑到上面的过热保护限制，HTC One M9的WebXPRT性能十分令人担忧，毕竟这涉及到突发情况下的手机运行状况。在更接近真实使用环境的PCMark测试中（主要针对CPU进行测试，不包括GPU部分），M9上的这颗高通骁龙810的实际表现甚至还落后于三星的Exynos 5433，相比高通原型机上的骁龙810降幅在15%-20%左右。

在更加全面综合的Basemark OS Ⅱ 2.0测试中，HTC One M9的表现终于正常了，但是其中的提升主要来自于GPU图形和存储性能的增加。

四、GPU图形性能测试和续航测试

在随后的GPU测试环节，HTC One M9表现正常，虽然频率同为600MHz，但得益于架构和驱动的改进，得分与高通的原型机相比差别不大，1080P的分辨率也起到了很大的作用，毕竟这比高通原型机的2K分辨率负载明显更低。