▲电池温度曲线

可以看到，虽然整体呈现逐步放缓的趋势，但魅族PRO 6在80%电量之前的充电速度明显非常快，相应的电池温度也很高，实测的手机表面温度已经接近39.1摄氏度，在充至80%以后，魅族PRO 6的电池温度才会随着充电速度的放缓逐步回到正常状态，也就是说充满后你去摸一下手机，和刚充电时温度没啥区别。

▲开箱后，由于线材本身就是弯折放在包装盒内的，因此接口处已经有了比较明显的折痕。

由于充电时的电流较大以及对USB 3.1的兼容，魅族PRO 6的数据线非常粗，但线材表面也有些偏硬，弯折过大的话很容易留下明显的折痕，长期使用后表面是否会容易开裂依然值得关注。

十核联发科X25性能与发热情况测试

在此前的联发科十核芯片发布会上，我们就已经得知魅族PRO 6将首发搭载Helio X25，也就是联发科Helio X20（MT6797）的高频版MT6797T，采用三簇十核架构，CPU部分由3颗2.5GHz主频的A72 + 4颗2.0GHz主频的高频A53 + 4颗1.4GHz主频的低频A53组成，GPU部分为Mali-T880 MP4，工作主频为850MHz，采用台积电20nm工艺打造，支持LPDDR3 933MHz双通道内存，eMMC 5.1存储，集成全新双ISP，LTE Cat6速率全网通基带，支持双载波聚合技术。

这么多核心如何协同工作也是很多人感兴趣的问题，是不是如大家所说的“一核工作，九核围观呢”？为了解决这个问题，联发科自己打造了一套名为“联发科连贯系统互联（MCSI）”的互联系统，很可能是基于ARM的CCI-500打造而来，后者本身可以同时调控4个簇群核心，整体的任务调配单元仍然是CorePilot。

联发科表示，Helio X20和X25，主要分为三档工作模式，在处理轻度任务时仅开启四个低主频A53核心，数据密集型任务加开高主频A53，需要密集运算的复杂任务会继续开启两个A72大核参与工作。

就实际体验来看，像是桌面滑动这种基础操作，联发科Helio X25仅会开启其中的3个低主频A53核心，滑动操作停止之后仅保留1个低主频A53核心。如果应用数量较多或者需要进行文件夹操作，X25还会另外开启3个高主频A53参与运算，滑动操作的流畅性以及跟手程度都十分不错，按照联发科给出的数据，X20和X25可以在1080P分辨率下给出每秒120帧的刷新率，即便面对2560*1440的2K分辨率，桌面刷新率也可以稳定在60帧，日常操作的流畅性还是很有保障的。

例如在开启IT之家、微博、微信等日常应用时，Helio X25会开启高主频的A53核心辅助，日常刷IT之家客户端，X25只会开启低主频A53核心，刷微博加载大量图片和小视频时，X25会开启额外的4个高主频A53大核，以保证流畅度。只有在加载手游、3D游戏等大型应用时，联发科X25才会十核火力全开。在实际游戏过程中，其实对于CPU运算的要求并不是很高，此时X25会通过交替开启部分核心的方式进行工作，从而抑制发热，实际日常使用过程中，搭载X25的魅族PRO 6最高温度一直在39摄氏度左右（室温24摄氏度）。

联发科Helio X25芯片绝对性能测试（GeekBench、GFXBench）：

▲CPU性能对比测试（这里的单线程性能测试，X25并没有开启A72大核，仅是高频A53的跑分）

▲GPU性