IT之家讯 台积电此前称于6月份在竹科12厂安装10nm制程试产线，第四季度开始接受客户产品设计定案。目前来看，这个时间可能要提前了，据外媒报道，台积电10制程FinFET工艺已经进行到了“产品验证”的重要一步——第一款集成四核ARM Cortex-A57的验证芯片已经送厂生产。

关于这款产品目前还不清楚，台积电方面并未给出相关的工作频率。据称三星和台积电都在发力，力争拿到明年苹果iPhone7的A10处理器的订单，想必是受此鼓舞，台积电投入了更多的人力和财力来研发10nm工艺技术吧。毕竟今年三星、AMD、英伟达等各家为了10nm工艺都蛮拼的。台积电某部门主管Willy Chen介绍到，从16nm到10nm，晶体管密度将是原来的110%。

另一位部门主管则谈到，10nm制程芯片将在今年晚些时候完成验证，或将于2017年投入量产。