IT之家讯 据台湾工商时报报道，台积电目前已经完成10纳米制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头，这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产，台积电明年营收预计也将优于今年。

除10纳米制造工艺之外，按照台积电之前高管透露的路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距。

令人意外的是在台积电10nm制造工艺客户当中华为最为积极，旗下海思半导体手机芯片以及NP网络处理器将会由台积电量产，按照之前的计划，联发科旗下Helio X30也将采用10纳米这是在之前已经确定的事实，按照之前爆料，Helio X30也将成为量产最快的10纳米手机芯片。

由于骁龙820处理器进展顺利，高通旗下高端处理器依然会采用三星代工，不过在服务器芯片领域高通依然是台积电大客户。

苹果A11芯片方面之前传闻将会由台积电10纳米工艺独家代工，预计10月底完成设计定案，明年第二季度量产。