IT之家讯 8月14日消息，今天，台积电发布消息称，公司已经正式开始量产16nm FinFET工艺产品，并给出了一份简短的产品目录，其中包括NVIDIA、LG、联发科、飞思卡尔、Avago等公司的产品。

然而奇怪的是，在声明中台积电并没有提及苹果。据悉，这可能是由于台积电拒绝向苹果降价，并削减了苹果A9芯片的订单数量。

据悉，NVIDIA的Pascal家族GP100核心将成为台积电16nm FinFET制程首批面向消费者的产品之一。Pascal将会使用台积电增强版的16nm FinFET+，GP100会直接使用第二代HBM显存（HBM2），同样是4096-bit位宽，容量则有16/32GB版本，带宽直接突破1TB/s。

更为强悍的是，GP100会集成多达170亿个晶体管，远超目前最强的AMD Fiji（89亿）、GM200（80亿）。而且因为加入了3D晶体管设计，其芯片封装面积只有如今的1/3，密度非常高。

不过，台积电却没有提到NVIDIA的老对手AMD。然而，之前AMD已经有产品在FinFet上进行了流片测试。据消息人士称，这有可能是因为AMD使用了三星和GlobalFoundries的14nm技术，故而弃用了台积电的16nm FinFet。