导语：近日，英特尔在IDF大会的主题演讲中提及了第七代酷睿处理器Kaby Lake，它预计将于今年秋季上市。也许，你仍然会看到一些搭载Broadwell和Haswell系列芯片的笔记本电脑，但是它们将会正式成为过去。

今天，我们将会带着大家一起了解一下Kaby Lake处理器的细节：

Kaby Lake是英特尔的第七代酷睿处理器，它将于2016年年底正式上市发售。至于售价，Kaby Lake应该会与英特尔当前的Skylake处理器差不多。

发售日期

7月22日，英特尔的首席执行官布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）证实，Kaby Lake芯片已经出货至PC制造商。这就意味着，今年年底，我们有望将会看到一些搭载Kaby Lake芯片的PC机。但是，第一波搭载Kaby Lake芯片的PC机都有哪些，我们尚未可知。

Kaby Lake将包括台式机处理器、英特尔酷睿i3/i5/i7笔记本电脑处理器、全新的酷睿M处理器以及服务器级别的版本。

即便是在英特尔于旧金山发表了2016年英特尔信息技术峰会主题演讲之后，我们也不知道第七代英特尔酷睿系列处理器的具体发售日期。不过，在展会中，英特尔对外展示了运行第七代酷睿i5处理器的戴尔XPS笔记本电脑。据此推算，我们将很快就能够了解更多的细节。

泄露的Kaby Lake处理器

目前，网络中已经泄露了三个Kaby Lake处理器型号，其中一个就是台式机处理器酷睿i7-7700K。这就意味着，Kaby Lake处理器的命名规则将与之前的版本保持一致，那就是“7”代表Kaby Lake，“6”代表Skylake，而“5”则代表Broadwell。

Kabe Lake酷睿i7-7700K采用四核/八线程的设计，基准频率3.6GHz、睿频可达4.2GHz，拥有256KB和8MB的二、三级缓存。核显方面，i7-7700K集成了24个频率1150MHhz的执行单元。与前一代产品一样，i7-7700K采用了LGA1151的封装接口，因而能够兼容当前的主板。

Kabe Lake将加入对USB 3.1、HDCP 2.2的原生支持，以及完整固定功能的HEVE main10和VP9 10-bit硬件解码。简而言之，Kabe Lake处理器的性能仅较Skylake高那么一点点。

第二个是酷睿i7-7500U，它与i7-7700K是一同泄露的，它预计将会出现在一些高端的超极本中。酷睿i7-7500U是一款性能相对高端的处理器，但是它仍然属于“U“超低压家族。

酷睿i7-7500U采用双核心四线程，频率介于2.7GHz至2.9GHz之间，三级缓存4MB，内存在这里使用的是DDR3L，但是肯定还会支持DDR4/4L。酷睿i7-7500U的核显似乎也是GT2，最高频率1000-1100MHz，热设计功耗或许会继续保持在15W。

最后，我们来看一下超低压版酷睿M7-7Y75，它采用面双核心四线程，频率介于1.3GHz至1.6GHz之间，三级缓存4MB，热设计功耗应该还是不会超过4.5W。

总的来说，泄露的三款Kaby Lake处理器并没有带来太大的惊喜，从型号命名到规格参数都只是Skylake的简单提升。

搭载Kaby Lake处理器的首款笔记本电脑

当前，尚未有主流制造商对外发布任何搭载Kaby Lake处理器的笔记本电脑。来自Apple Insider网站的消息称，苹果并不在推出搭载Kaby Lake处理器的首批制造商名单内。一些人认为，苹果很有可能直接跳过Kaby Lake处理器，等待将于2017年下半年推出的英特尔Cannonlake处理器。

不过，诸如华硕和联想等制造商很有可能会对外发布搭载Kaby Lake处理器的笔记本电脑。

英特尔Kaby Lake架构

种种迹象表明，Kaby Lake只不过是一次小幅的升级，而明年下半年推出的Cannonlake则会是一个较大的升级。也就是说，Kaby Lake与我们当前正在使用的Skylake家族很相似。

2007年，英特尔宣布了著名的“Tick-Tock”（俗称“嘀嗒”）战略模式。实际上，“嘀嗒”模式是一个通俗的说法，意为摆钟的一个周期，摆钟嘀嗒一下为一个周期。在这里，“嘀”代表的是芯片工艺的提升，晶体管的变小，而“嗒”代表着芯片核心架构的换代升级，但是原有的工艺不做改变。“嘀嗒”一下为一个周期，这个周期放在芯片上，耗时是两年。

2016年，英特尔废止“嘀嗒”这种战略模式的芯片发展周期，放弃维持十年的“制程-架构”的钟摆式发展规律。自Kaby Lake开始，英特尔将会改为使用“制程-架构-优化”（简称为PAO）的三步走发展战略。

Kaby Lake依旧采用14nm制造工艺，而2017年到来的Cannonlake处理器则将会采用10nm制造工艺。

英特尔Kaby Lake的升级

Kaby Lake处理器中也将会包括一些显著的改进，首先就是完全整合对USB 3.1（二代）的支持。实际上，搭载Skylake处理器的设备已经提供了这方面的支持，但是需要额外的第三方硬件支持，而Kaby Lake处理器将原生支持USB 3.1。

二代USB 3.1将实现10Gbps的带宽，而不再是5Gbps，并且还会支持Thunderbolt 3。

与此类似，Kaby Lake处理器还将会原生支持HDCP 2.2，它是专门针对某些4K视频标准制定的数字版权保护，超高清蓝光是关键之一。

Kaby Lake处理器有望集成更适合4K视频的GPU，但是当前尚未有具体细节。

最后，需要指出的是，在所有的Windows操作系统中，Kaby Lake处理器将仅支持Windows 10，这也是微软试图推动用户升级至Windows 10的最新举措。

Apollo Lake：低功耗Atom芯片

Apollo Lake采用14nm制造工艺，Goldmont架构，设计为双核和四核，性能提升30%，同时功耗优化使得续航能力提升15%。同时，Apollo Lake的GPU核显也进化到了第九代架构，也就是和桌面六代酷睿Skylake是同档次的。

Apollo Lake支持双频Wi-Fi、eMMC闪存、DDR3L/LPDDR3/LPDDR4等多种类型内存，还会添加USB 3.0 Type-C接口支持，提供100W功率和10Gbps传输。

根据预计，Apollo Lake将适用于一体机、NUC、笔记本、Chromebook、平板、二合一混合设备等。

Kaby Lake-X：更加高端的未来

根据泄露的信息表明，Skylake-X将提供六核、八核和十核三种级别，与此前的Broadwell-E 相同，它预计将于2017年下半年推出。相较于Broadwell-E，Skylake-X的内核将会有所改善，至少频率回有所提升，并且潜在的性能也有所增强。

同时，Skylake-X 芯片的高端版本还支持最高处理44条PCI Expres通道，相较Broadwell-E 增加了4条，低端的六核 Skylake-X也能够处理28条PCI Express通道，与上一代相比很平衡。更多的通道支持是显然好事，它支持用户插入更多高端的显卡，以及一些基于 PCI Express 通道的硬件组件，比如 PCI Express 形式的固态硬盘。（完）

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