【牛华网讯】 北京时间4月28日消息,上个月月底,有报道称联发科正在研发下一代旗舰级处理器Helio X30,并且它依然会采用十核心的设计。今天,国内分析师潘九堂证实了Helio X30这款芯片的存在。
据悉,联发科Helio X30将会采用10纳米FinFET工艺制造,这使其效率将会较Helio X20提升两倍。上个月,有消息称,Helio X30处理器将拥有两颗主频为2.8GHz的Artemis核心、2.2 GHz四核Cortex-A53以及2GHz 四核Cortex-A35核心组合。
就GPU方面而言,Helio X30将采用PowerVR系列的GPU,最高支持8GB内存,支持双摄像头配置,最高2600万像素摄像头,支持VR连接,支持LTE Cat.13连接。
而根据潘九堂微博所曝光的一张安兔兔跑分结果来看,联发科Helio X30的跑分可达16万左右,较高通骁龙820的跑分还要强一些。目前,三星Galaxy S7、LG G5和HTC 10等手机都搭载高通骁龙820处理器。(许巧艳)
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