主板故障维修的步骤,主板维修思路及方法主要按照以下顺序：查板、排错、拆卸维修。

一、查板方法: 　　

1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 　　

2．表测法：+5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 　　

3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 　　

4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 　　

5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 　　

二、排错方法： 　　

1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 　　

2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 　　

3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 　　

4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。 　　5．用微机万用编程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST软件测试IC。 　　

三、电脑芯片拆卸方法：

1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 　　

2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 　　

3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 　　

4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 　　

5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，风枪成本低，一般约300元左右，是大多数维修人员的首选工具之一）。

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