近期有关HTC下一代旗舰One M10的消息不是很多,因为它可能会因为外观设计需要修改而延期到三月份才能亮相。不过它的配置方面基本已经确定,据开发者@LlabTooFeR爆料,HTC One M10将拥有两个版本,分别搭载高通骁龙820和联发科处理器。
其中面向欧盟和美国的版本将配备骁龙820处理器,而面向中国和东南亚市场的版本则会搭载联发科的十核Helio X20(MT6797)处理器。此前安兔兔就爆料过台湾地区曾有一款搭载Helio X20的机型现身,跑分达85632分,很有可能就是HTC One M10。
上述测试成绩是在2K屏幕分辨率下测得的,比起高通骁龙820的成绩似乎还有一段差距。 如果该数据确实是HTC One M10的跑分结果,那么该测试一同的曝光的还有它的其他配置配置,包括3GB RAM,32GB ROM以及1300万像素前置镜头和2300万像素主摄像头等。
另外,该机还支持IP78级别防水防尘,采用可拆卸后盖的金属设计,正面由过去的三下巴变成双下巴,背面拥有据称自带黑科技的指纹识别功能。不过目前这些都还这不是最终设计,因为HTC One M10已经退回了几个原型机版本,意味着它的最终设计还会有很多改动,不过距离发布会还有两个多月的时间,相信我们很快就能看到真机了。
本文来源:PCPOP 作者:佚名