日前小米4c于9月22日在北京发布,并于本月26日线下开卖。单从命名上很容易被认为是4i的兄弟版本。但是实际上4c在硬件配置上进行了全面升级:采用骁龙808处理器、支持全网通2.0和USB Type C接口,那么在设计做工方面,4c究竟表现如何呢?下面我们就通过拆解来看下4c的内部做工。
在拆解之前,首先我们先把小米4c关机,然后把机身侧面的SIM卡槽取出来。此次小米4c采用了双mini SIM卡槽的设计,支持双卡双待和全网通2.0技术,移动、联通卡与电信卡搭配使用时,也可以选择使用4G网络了,绝对是电信用户的福音。
小米4c采用了一体式机身,后壳采用了全包裹设计,没有任何螺丝固定。我们只能从底部的USB Type C接口处将后盖一点一点慢慢得抠开。这样的设计虽然不利于机身的快速打开,但是在跌落时能有效保护手机的内部电路不受伤害。
实际上我们只要从机身底部的接口处能找到一个突破口,然后沿着机身两个侧边就可以一点点将其抠开了,这中间没有用任何胶水固定,非常利于后期维修。
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本文来源:驱动之家MyDrivers 作者:佚名