根据最新的传闻显示，三星正在快马加鞭地研发三星 Galaxy S7 智能手机，这款产品计划在明年2月底发售。它有两个版本，其中一个版本会采用高通 Snapdragon 820 处理器，另外一个版本采用 Exynos 8990 处理器。

三星从 Galaxy S6 开始终于摆脱了万年塑料的称号，让人们开始幻想 Galaxy S7 将会有什么特别的改变。近日，来自三星供应链的匿名消息源称，公司正接收来自负责生产 Galaxy S6 手机的6013铝合金中框的供应商的镁铝合金一体成型后盖样本。如果三星确认装备该标准，那么就意味着明年的 Galaxy S7 有可能成为该家族最轻的设备。

图为三星 Galaxy S6

根据最新的传闻显示，三星正在快马加鞭地研发三星 Galaxy S7 智能手机，这款产品计划在明年2月底发售。它有两个版本，其中一个版本会采用高通 Snapdragon 820 处理器，另外一个版本采用 Exynos 8990 处理器。

今天，根据 Techgrapple 网站爆料，采用 Exynos M1 处理器的三星 Galaxy S7 智能手机还将细分为 LTE 版本和非 LTE 版本。其中，LTE 版本将有 4GB 内存，非 LTE 版本内存只有3GB。其中采用 Exynos M1 处理器的非 LTE 三星 Galaxy S7 测试得分要高于 LTE 版本，因为前者处理器工作频率 1.0GHz，后者处理器工作频仅为 1.38GHz 主频。

另外，在屏幕方面，Galaxy S7 还会有采用5.7英寸和采用5.2英寸屏幕的两个版本的机型。

本文来源：PCPOP