有消息称，苹果“iPhone 6c”将采用4英寸显示屏，但其机身外壳材料有可能从iPhone 5c的塑料换成金属。有消息称，所谓的iPhone 6c将会在明年的第二季度到来。

虽然不会有太多人质疑iPhone是不是世界上最好的智能手机，但肯定会有人吐槽iPhone是世界上选择最少的智能手机，尤其是价格方面的选择。于是，在iPhone 5c未达期望之后，广大的手机用户又开始期待全新的iPhone 6c。虽然iPhone 6c在今年发布上市已经不太可能了，但近日关于该机处理器的消息倒是非常值得我们注意一下。根据最新的消息，iPhone 6c将有望搭载14/16nm FinFET制程工艺的A9处理器衍生版本。

据报道苹果正在为iPhone 5c的“继任者”，传闻中的iPhone 6c，开发一款或多款处理器芯片，并将交由供应商台积电和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。据称，苹果公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些芯片，但如今采用更先进的芯片工艺，毫无疑问将减少新产品组件的功耗和发热量，从而使该机在续航方面得到更好的保障。从制程工艺的角度来说，iPhone 6c采用的极有可能是A9处理器的衍生版本。不过，需要说明的是，台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。

今年早些时候的传言和相关产品曝光信息，都暗示苹果正致力于推出一款“iPhone 6c”机型，并且苹果一直在研发这样的产品。有消息称，苹果“iPhone 6c”将采用4英寸显示屏，但其机身外壳材料有可能从iPhone 5c的塑料换成金属。有消息称，所谓的iPhone 6c将会在明年的第二季度到来。

本文来源：IT168