差不多位于这块L型主板中央部位的是一块MAX77665电源管理芯片。其实翻到主板背面可以看到四核版魅族MX是具有两个电源管理芯片的（另外一个型号为MAX77686），这样可以更好控制其电流，配合32纳米制程以及增大100mAh的电池实现较长时间的续航。

主板正面的电源管理芯片

主板背面的电源管理芯片

位于主板正面最下面的两个芯片一个是英特尔XG626基带芯片（上），另外一个是来自日本东芝的1GB RAM内存芯片。

基带芯片来自英特尔

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• 已收听 陈荣听众：人 【魅族MX四核版十点瑕疵：Flyme问题占半】飞行模式选项，要想进入飞行模式，需长按电源键，从弹出菜单中选择，不过开启飞行模式后在下来通知菜单，会 http://url.cn/4U85P3 (分享自 腾讯数码(@qqdigi) ) 2012-07-26 03:54:44 转播

主板背面解析

主板背面也是大有名堂的。再次感慨一下魅族的工艺，确实空间安排很紧凑。背面左侧的两个排线接口对应的是前置摄像头以及背部摄像头，当然我们已经先行拆卸掉了。右侧SIM卡槽下方的就是我们在前面提到的双电源管理芯片之一——MAX77686了。这个我们在上一页已经给大家进行展示了，这里就不再重复了。

主板背面占据面积最大的是中间的一块闪存芯片。它根据容量分为32GB和64GB版，我们手中的这款四核版魅族MX为32GB闪存，均在芯片上面有标识。芯片来自San Disk公司。

San Disk公司的32GB闪存

再往下看比较重要的就是RFMD四频多模功率放大器了。

RFMD四频多模功率放大器

四核版魅族MX主板背面短端部分还有一块额外的屏蔽罩，这也差点被我们忽略了。这里隐藏着一颗Audience音效芯片（字体小到只有放大才能看清楚...），还有一颗标有Korea（韩国）字样的MBG048摄像头ISP芯片。算起来这应该是第五个独立的屏蔽罩了。

主板背面短端的芯片设置情况