联发科Helio X30还针对双摄像头、VR做了增强，后置最大可支持2600万像素摄像头。拥有全网通基带，最高支持Cat 13。据称联发科Helio X30将于6月流片年底量产，是量产最快的10nm芯片。

（原标题：10nm 联发科新十核芯片Helio X30曝光）

近期联发科刚刚发布了十核SOC联发科Helio X20/X25，并确认很快将出现在乐视2、魅族PRO 6等旗舰机型中，尽管目前我们还没有见过十核X20的真机，现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30，据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。

微博网友@Black_数码黑 爆料称Helio X30将采用十核3集群2xA7x(主频2.8GHz)+4xA53(主频2.2GHz)+4xA35(主频2GHz)的架构，其中目前ARM对A7x还没正式确定名字，只有代号Artemis，年中之后ARM才会开发布会，暂定代号A7x，由于苹果A10仍将采用16nm FinFET+技术，所以Helio X30可能两个第一：10nm和新核心首发。号称CPU性能增强两成，功耗降低一半。

另外在GPU方面回归使用Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四个核心。联发科Helio X30还针对双摄像头、VR做了增强，后置最大可支持2600万像素摄像头。拥有全网通基带，最高支持Cat 13。据称联发科Helio X30将于6月流片年底量产，是量产最快的10nm芯片。

本文来源：IT168 责任编辑：姚立伟_NT6056